2025 年 8 月 22 日，由深圳理工大学主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）等协办的 “芯粒集成技术与产业发展论坛” 在深圳理工大学明珠校区圆满举行。此次论坛由我商会电子科技半导体委员会主任赵兴华担任嘉宾主持，半导体委员会成员及会员企业代表参会，与行业专家、科研机构及企业同仁共话芯粒（Chiplet）技术前沿动态，共探半导体产业突破瓶颈、重塑供应链的创新路径。

当前，摩尔定律逐渐放缓，传统单芯片性能提升面临技术与成本双重瓶颈，芯粒技术凭借异构集成、先进封装及模块化设计的核心优势，成为突破技术壁垒、降低研发成本、提升设计灵活性的关键方向。同时，全球半导体供应链重塑趋势叠加 AI、智能医疗、高性能计算等新兴应用爆发，进一步推动芯粒集成与先进封装技术成为产业焦点。在此背景下，本次论坛聚焦芯粒技术全产业链关键环节，搭建起 “产学研用” 深度交流平台，为产业协同创新注入新动能。

我会电子科技半导体委员会主任赵兴华是深圳理工大学集成半导体电路学院实验室发起和策划重要参与者，论坛现场赵兴华获聘芯粒集成技术产业创新中心(筹)芯粒体系结构实验室副主任。

值得关注的是，论坛特别举行 “深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）” 授牌仪式，标志着深圳在芯粒技术产学研协同创新领域迈出关键一步，将进一步整合科研院所与企业资源，加速技术成果转化。

在技术分享环节，来自深圳理工大学各核心实验室的专家学者围绕芯粒技术核心痛点与前沿应用展开深度解读：核心软件实验室主任全泰崧详解 “算力核心 NPU 模拟器和编译器” 研发进展，为芯粒算力优化提供软件支撑；芯粒体系结构实验室主任张宏宇拆解 “Chiplet 互连与现代高性能 SoC 架构”，揭示芯粒集成的底层技术逻辑；光刻技术及微纳加工实验室主任李世光、RISCV - 芯粒设计标准化实验室主任谢巍、光电共封装实验室主任付孟博等专家，分别从光刻加工、RISC-V 架构设计、光互联技术等角度，分享了芯粒技术在关键工艺、架构创新、跨领域融合中的突破与实践；半导体检测中心实验室主任方仲平、智能医学工程协同创新实验室主任陈秋宝则聚焦产业应用，探讨了芯粒检测设备研发及智能算力与医疗算法融合的创新方向。

下午议程中，EDA 实验室谈玲燕、先进封装技术实验室谢建友、先进封装设备实验室主任吕芃浩等嘉宾，围绕 “Chiplet 时代异构集成 EDA 技术”“芯粒异构集成封装工艺”“键合工艺设备创新” 等产业关键环节展开分享，为参会企业提供了从设计工具到封装设备的全链条技术参考。在圆桌讨论环节，产学研用各方代表围绕 “芯粒技术标准化建设”“供应链协同创新”“产业生态培育” 等议题深入对话，碰撞出诸多具有实践价值的观点与思路。论坛尾声，参会嘉宾共同前往深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）生态实验室参观，近距离感受芯粒技术科研成果与产业化应用场景。

未来，深圳市济南商会电子科技半导体委员会将持续发挥桥梁纽带作用，聚焦半导体、智能制造等重点产业领域，助力会员企业融入粤港澳大湾区产业生态，为推动区域经济高质量发展与半导体产业创新升级贡献 “济南商会力量”。