2026 年 5 月 15 日，深圳理工大学算力微电子学院校企政资第十五次项目研讨会在深圳理工大学明珠校区成功举办。我会电子科技半导体委员会主任赵兴华（Tiger）受邀参会，与深圳市光明区发改局领导、深圳理工大学算力微电子学院科研团队及企业代表齐聚一堂，围绕先进封装可靠性测试、新型存储芯片研发两大核心议题深入研讨，共探半导体产业高质量发展新路径。

本次研讨会由深圳理工大学算力微电子学院牵头，聚焦 AI 算力、汽车电子、航空航天等高端领域对高算力芯片的迫切需求，直面 3D 封装、HBM 等先进封装技术应用带来的可靠性挑战，搭建校企政资四方联动的高水平交流平台。会上，行业企业代表先后开展专题技术分享，直击产业发展痛点，共研技术创新方案。

全图晶测科技（广州）有限公司团队在分享中指出，先进封装技术的快速迭代，对芯片工艺、机械结构、电气性能及环境适配等维度的可靠性提出更高要求。对此，企业创新性提出打造一体化智能化可靠性测试平台，整合仿真模拟、性能测试、安全设计、缺陷分析四大核心功能，贯通芯片 “设计 — 仿真 — 测试 — 反馈” 全业务链条。该平台依托 AI 算法智能解析海量测试数据，可快速精准定位工艺缺陷、优化设计方案，有效压缩芯片研发迭代周期，为先进封装技术产业化落地提供有力支撑

国家级高新技术企业天创伟业科技有限公司则聚焦新型存储芯片研发，分享最新成果与产业布局。企业深耕存储芯片领域，集芯片设计、测试设备研发、智能生产制造于一体，拥有全套自主核心知识产权。在产品创新上，基于标准化 Nor Flash IP，融合物理不可克隆功能（PUF）、后量子密码（PQC）等前沿技术，研发安全 SpiNor 芯片，筑牢数据安全壁垒；在技术迭代上，积极探索 SONOS 架构替代传统浮栅结构，发力低成本、长寿命、高可靠性产品升级，同步推进 SLC、MLC NAND Flash 芯片量产；在国产化落地方面，已实现测试设备核心部件国产化，产品配套长江存储等头部企业，设备兼容 MRAM、ReRAM 等新型存储品类，正加速推进车规级 AEC-Q100 认证，布局汽车电子高端市场。

参会期间，赵兴华主任积极参与交流研讨，结合行业发展趋势与自身实践经验，就先进封装技术突破、存储芯片国产化替代、产学研协同创新机制完善等议题分享见解，为各方合作提供务实建议，助力打通技术研发与产业落地的关键环节。
此次研讨会精准契合半导体产业发展趋势，高效对接校企政资多方需求，有效解决多项产业共性难题，进一步夯实产学研协同创新基础，完善产业链联动发展机制。未来，深圳市济南商会将持续发挥桥梁纽带作用，依托电子科技半导体委员会等专业平台，密切关注半导体、AI 等新质生产力重点领域动态，链接优质资源，助力会员企业把握产业风口、深化合作交流，为推动粤港澳大湾区半导体产业创新发展与区域经济协同升级贡献济商力量。